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pcb电路板加急焊接

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PCB孔距设计有哪些考虑因素

发布日期:2022-12-28 作者: 点击:

PCB单面板或双面板的制作,都是在下料之后,直接进行非导通孔或导通孔的钻孔;多层板则是在完成压板之后才去钻孔。半岛在线登录官网入口钻孔按功能可分为:零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常规的钻孔,是通过钻孔机械加工出来的,在实际加工中,钻孔之间的间距,通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。所以在设计时,一定要考虑到孔距的实际加工情况:

VIA过孔(俗称导电孔)

较小孔径:机械钻0.15mm,激光钻0.075mm;较小过孔孔径不小于0.2mm;焊盘到外形线间距0.2mm;焊盘单边不能小于4mil,建议大于6mil;孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil,建议大于8mil。

PAD焊盘孔(俗称插件孔)

焊盘到外形线间距0.25mm;焊盘外环单边不能小于0.15mm;插件孔大小一定要大于DIP元器件管脚0.2mm以上,以防加工公差而导致难于插进;孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm。


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非金属孔、槽(俗称无铜孔、槽)

槽孔的较小间距不小于1.6mm,不然会导致破孔增加铣边的难度;槽孔距外形的板边不小于2.0mm,不然会导致破孔,非金属槽越长,距板边的距离需要越大,避免存留的板边断开;邮票孔作为板与板之间桥连,间距小容易断板,间距太大掰不开,所以间距在0.2--0.3mm。

孔距的DFM可制造性检查

同网络过孔

钻孔操作时如若两个孔离的太近则会影响到PCB钻孔工序时效,由于在钻完一个孔过后,在钻二个孔时一边方向的材质会过薄,造成钻咀受力不均及钻咀散热不一,导致断钻咀,从而造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。

不同网络过孔

PCB板中的过孔在每层线路上都需有孔环,并且每层孔环四周环境各不一,有夹线也有不夹线的。在保证间距的情况下,会在出现夹线过近或者孔与孔过近的孔环削掉一部分,以确保焊环到不同网络铜/线有3mil的安全间距。如不同网络过孔间距小则安全间距不足,容易短路。

不同网络插件孔

PCB生产会出现同一方向性的小量偏移,当不同网络插件孔间距小时,为了保证安全间距会采取削插件孔的焊盘。焊盘被削的方向无规则,比较坏的现象还会造成孔破焊环,或者是焊接时连锡短路。


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关键词:PCB孔距

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